手板設計方面的常見(jiàn)問(wèn)題?(四)-驕子模型
7.前后殼不匹配95%情況下,手機的后殼都會(huì )大于前殼,所以要提醒模廠(chǎng),讓它在做模時(shí),后殼取較小的收縮率。這是因為兩者的注塑條件不同,后殼需要較大的注塑壓力。
8. 備用電池備用電池一般由ME選擇。在SMD時(shí)會(huì )有空焊和冷焊。定位備用電池的機構部分如設計得不好,則在drop test 時(shí),電池會(huì )飛出來(lái)。
9.和speaker 、buzzer、和MIC相關(guān)的housing部分的考慮其一、透聲孔的大小。ID畫(huà)出來(lái)的孔一般會(huì )偏小,而為了聲音效果,孔要達到一定的大小。例如speaker要達到直徑1.5以上,聲音才出得來(lái)。
第五步:數控編程--1.根據加工方法編寫(xiě)CNC雕銑路徑;2.根據產(chǎn)品工藝預定原材料;3.根據材料特性設定刀具種類(lèi)、加工速度;4.根據設備性能編寫(xiě)CNC雕銑路徑及雕銑速度。
第六步:備料--1.根據客戶(hù)提供的工藝說(shuō)明及BOM表選備材料;2.根據編程工程師標注的材料尺寸開(kāi)料; 第七步:CNC加工--1.把編程工程師編輯的數據傳輸到CNC加工中心;2.根據程式單選用相應的刀具校刀并雕銑加工;
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